功率半导体是保证电力电子设备正常运转过程中不可或缺的一部分,而为了解决功率半导体的散热情况,则需要选择一些导热性较好的材料.近些年铝基碳化硅复合材料在功率半导体领域的应用越来越普及,本文就来了解一下与铝基碳化硅复合材料相关的内容.
芯片温度升高成为了阻碍功率半导体工作的重要因素,更影响着各类电力电子设备的稳定性及使用寿命.随着对功率半导体散热方式的研究,铝基碳化硅复合材料被人们发现.铝基碳化硅复合材料是电子元器件专用电子封装材料,主要是指将铝与碳化硅预制体复合成为低密度、高导热率和低CTE电子封装材料,热导率可高达200——235W/mK (25℃),比铝合金热导率还高50%.,能够最大限度的解决电子电路的热失效问题;它的密度与铝相当,远轻于铜和Kovar,特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用.作为一种复合材料,铝基碳化硅复合材料的热膨胀系数等性能可以进行调整,这使得电力电子设备能够根据客户的要求作出灵活的设计,以使得整个元器件的可靠性和稳定性实现更好的定制,这也是很多传统金属材料都无法实现的.
为有效解决功率半导体元器件的散热问题,思萃热控不仅提供高性能铝基碳化硅复合材料产品,更为客户提供专业的解决方案,包括系统的热设计、封装级的热设计、元器件级的热设计等,这种定制化的热管理解决方案,帮助客户的产品提高了核心竞争力,在同行业内获得了更大影响力.
凭借优异的导热性能、机械强度和尺寸稳定性等,铝基碳化硅复合材料可为功率半导体设备提供了有效的散热解决方案.随着对铝基碳化硅复合材料的研究不断深入,思萃热控还将继续提升整体研发水平,从而将更多更好的产品推向市场.
|
