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荣耀Play6TPro处理器https://www.hihonor.com/cn/phones/honor-play6t/spec/ 4 月 10 日消息 此前有消息称，本月荣耀将会推出一款中端手机 X20，今天该机又有了新消息。 博主 @秃然熊猫 今日爆料，荣耀将荣耀 X20，该机将搭载联发科天玑 1200 旗舰处理器，并且定位游戏手机。 IT之家了解到，天玑 1200 芯片是今年年初联发科发布的旗舰 5G 移动芯片，采用 6 纳米工艺打造，CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计，包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 ArmCortex-A78 超大核，搭配九核 GPU 和六核 MediaTekAPU 3.0，以及双通道 UFS 3.1。 此前有爆料称，荣耀 X20 将会继续使用升降式全面屏的设计，120Hz 高刷 LCD 屏幕 + 4200mAh 大电池 + 后置 6400 万三摄 + 66W 快充，但该消息的准确性还有待证实。 荣耀董事长万飚近日在接受采访时表示，目前跟全球的供应伙伴，半导体的芯片等等方面已经全面恢复。今年年中开始将推出重磅产品，包括 Magic 旗舰系列和荣耀数字高端系列。接下来在今年还会陆续推出高端笔记本电脑、高端的平板电脑和穿戴手表等等这一系列的产品。
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