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荣耀50系列参数
1月7日上午，荣耀官方再次为旗下首款折叠屏手机Magic V预热，官方宣布，新机将搭载全新一代骁龙8移动平台，实力不折不扣，性能一部到位。
去年12月1日，高通正式发布新一代手机移动平台骁龙8 Gen1（全新一代骁龙8移动平台），该产品亮相后，许多手机厂商先后宣布旗下新品将搭载全新一代骁龙8移动平台。作为高通的新品，全新一代骁龙8移动平台在多方面进行了升级，采用全球领先的4nm工艺制造以及“1+3+4”结构，性能提升20%，功耗降低30%，并且还搭载了最新的骁龙X65 5G调制解调器，是目前应用于5G蜂窝网络最先进的消费级产品。
除了性能方面选择了全新一代骁龙8移动平台，根据此前荣耀官方放出的预热内容来看，荣耀Magic V的背面采用了两大一小的三摄设计，两枚体积较大的镜头夹着体积较小的镜头。
此前，荣耀CEO赵明曾介绍Magic V将是“结构最为完整，最好的折叠屏手机”，新机将在1月10日晚上举行旗舰新品发布会上登场，有兴趣的朋友可以关注手机中国，我们将持续为大家带来报道。
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