汉高乐泰UF3811底部填充胶乐泰3811胶水

　　乐泰螺纹密封胶

　　乐泰UF3811是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP(FBGA)以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

　　汉高LOCTITE3811

　　固化后材料的性能：

　　固化前的材料特性：(100°C固化60分钟)

　　典型值

　　化学类型环氧树脂

　　外观黑色液体

　　比重@25°C 1.15

　　粘度@25°C，mPa?s

　　HAAKE粘度计，PK1，2°

　　Constant shear rate@36 1/s 4，000

　　乐泰UF3811电子芯片封装胶 iphone主板修复 BGA和芯片封装胶50ml

　　乐泰UF3811高性能底部填充环氧胶，产品为单组份，低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 应用于BGA和芯片堆叠封。

刚好遇到类似问题，看完这个帖子心里有底了

分析得很透彻，很多细节都说到点子上了～

内容很干货，没有多余的废话，值得反复看