Stellantis与英飞凌携手合作，共同开发下一代汽车动力架构

igbt单管        
11月8日，据路透社消息，汽车制造商Stellantis与德国领先芯片制造商英飞凌于当地时间周四宣布，双方将展开深度合作，旨在进一步推进Stellantis下一代汽车的动力架构设计。

根据协议内容，英飞凌将为Stellantis提供包括智能电源开关在内的先进半导体解决方案。这些技术将助力Stellantis成为首批实施智能电网管理、采用碳化硅（SiC）半导体的汽车制造商之一，从而推动电源模块的标准化，并显著提升电动汽车的性能与效率。
随着汽车行业加速向电气化和互联化转型，技术和软件已成为汽车制造中的核心要素。在此背景下，汽车制造商愈发重视创新技术部件，尤其是半导体的稳定供应。Stellantis首席采购和供应商质量官Maxime Picat在声明中指出：“我们正积极确保向电气化未来转型过程中，关键半导体解决方案的供应稳定。”
英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer则表示：“我们的半导体技术正推动着移动出行的脱碳与数字化进程。它们不仅提高了汽车的能效，还实现了软件定义的架构，为汽车行业带来了前所未有的变革。”

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